國際上，
鉭電容的生產(chǎn)工藝有兩種，一種是電化學法，另一種是化學法，在介質(zhì)氧化膜外表被覆導(dǎo)電聚合物。選用電化學辦法進行聚合物的堆積需求高精度的電極和伺服設(shè)備，而化學聚合法制備聚合物陰極資料對設(shè)備要求較低，因而該辦法成為鉭電容生產(chǎn)廠家的首選。
鉭電容生產(chǎn)廠家運用化學聚合法在鉭氧化物外表被覆聚合物的生產(chǎn)工藝又可細分為一步法和二步法兩種：
一步法是浸漬氧化劑和單體預(yù)混合溶液來完結(jié)聚合堆積的工藝進程；
二步法是先浸漬氧化劑(或單體)后浸漬單體(或氧化劑)來完結(jié)聚合物堆積的工藝進程。
兩種工藝的優(yōu)缺點：
一步法能夠嚴厲依照抱負的化學反響計量配制氧化劑和單體預(yù)混合液，這樣能夠形成較抱負的聚合物鏈，可是氧化劑和單體混合后就開端進行聚合反響。跟著混合液中單體和氧化劑含量的進步，聚合反響速率加速，盡管用冷卻辦法并參加適量的阻聚劑能夠下降其聚合反響速度，延伸混合液的運用時間，但混合液有運用時限，用此法生產(chǎn)成本較高。
二步法在運用進程中由于資料在鉭芯子上吸附量的差異，形成浸漬的氧化劑或單體無法到達抱負的化學計量比[r(PEDT：Fe3+)為2.3～2.5]，其反響生成的聚合物鏈相對較差，由于氧化劑和單體沒有混合，兩者不會發(fā)生反響，所以溶液不存在運用時限問題，因而能夠有效下降生產(chǎn)成本。也是
鉭電容生產(chǎn)廠家的首選。
